Optoelectronic Packaging and Reliability

课程简介

光电封装概览：器件制造的发展流程；光源封装功能；光波导和探测器；光电封装与电子封装的区别。 可靠性基础：特征曲线的数学模型；加速测试；失效时间建模；失效分析。 封装相关的可靠性机制：腐蚀、电迁移；焊料疲劳；尖峰效应；芯片粘接失效；应力裂隙；缺陷和污染；电化学引起的损伤。 材料表征技术：光电封装材料；封装前的材料表征技术；封装开启技术；显微技术；分析技术。 光电器件的可靠性：激光和LED的可靠性测试；激光损伤的微观机制；接触和焊接可靠性；光纤强度；光纤的静疲劳；光纤的环境退化。 光电封装方法：热管理；机械和电气设计考虑；光学对准；光电封装技术。 光源封装：光提取；封装和保护；激光芯片粘接；高功率LED封装。 光波导和探测器的封装：将激光耦合到光纤；将尾纤连接到探测器；收发器封装；光互连。

学习目标

本课程旨在使学生了解光电材料、器件和系统的可靠性要求、测试技术、封装和组装工艺。

先修要求

无

教学模式

讲授：将描述各种光电器件的可靠性及封装基础知识。学生可以自由寻求帮助。鼓励学生解决问题并在寻求帮助前验证自己的解决方案。 辅导：辅导课将安排一系列问题和小组讨论主题。鼓励学生在讨论解决方案之前先解决问题。 实验：将提供一系列实验/演示。学生将有机会将从讲授中获得的基础知识应用于实际材料测试和器件应用，从而加深对课程的理解。