Microfabrication

课程简介

半导体基本物理复习：半导体材料和器件的基本原理。 微细加工简介：微细加工材料、加工设备、生长技术以及基于硅的工艺。 微细加工技术：图案转移技术、光刻技术、抗蚀剂技术、微机械加工——湿蚀刻和干蚀刻、材料加工技术、材料沉积方法、基本离子注入和扩散掺杂工艺、低温和高温工艺以及器件封装方法。 微细加工工艺的表征技术：光学显微镜、扫描电子显微镜、透射电子显微镜、原子力显微镜、X射线衍射、能量散射X射线光谱分析等。

学习目标

本课程介绍微细加工技术的基本原理。主要内容包括光刻技术、硅蚀刻、薄膜沉积和蚀刻、电镀、微机械加工以及键合技术。

先修要求

先修：AP30020/ AP40006

教学模式

授课：将解释微电子器件和系统的设计与制造。将布置作业以评估学生的学习进度。 辅导：学生将在辅导中完成一系列问题。鼓励学生独立解决问题，并在寻求帮助之前使用自己的知识验证解决方案。这些问题集为他们提供了应用课堂所学知识的机会，也有助于巩固所学知识。此外，学生还可以通过与日常生活现象或经验相关联来加深对主题的理解。