Semiconductor Materials and Processing

课程简介

半导体基础：硅的材料性质、晶格结构和晶格生长。 固体能带理论：Kronig-Penney模型、Ziman模型、Feynman模型、有效质量以及电子和空穴的定义。 半导体的能带和载流子：半导体中的键合力和能带、状态和载流子分布、半导体中的载流子以及平衡载流子浓度。 半导体载流子的动态特性：漂移、扩散、复合-产生、电导率以及状态方程。 单元工艺：氧化、光刻、蚀刻、掺杂、沉积和平面化。 工艺集成：双极型、CMOS和BiCMOS技术。

学习目标

本课程旨在为学生提供材料科学和半导体材料加工的详细知识和理解。

先修要求

无

教学模式

讲授：将解释半导体材料的基本原理及其制造和加工，特别是硅。将通过具体例子来说明不同微电子器件设计之间的差异。将布置作业以评估学生的学习进度。 辅导：学生将在辅导课上完成问题集，这为他们提供了应用课堂所学知识的机会。