Integrated Circuit Processing and Laboratory

课程简介

• 半导体集成电路（IC）制造工艺的基本原理； • 表面预处理； • 热处理工艺； • 化学和物理气相沉积； • 光刻胶涂覆与去除； • 光罩制造与先进光刻技术； • 蚀刻技术； • 工艺表征；

学习目标

使学生熟悉集成电路（IC）制造中常用的微细加工概念、材料和方法，特别是在洁净室环境下的制造工艺。

先修要求

无

教学模式

将为学生提供几次洁净室微细加工实验，使他们能够亲手操作通过热氧化、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、光刻、图案化和蚀刻来生长SiO2薄膜，从而简单了解IC制造过程。