Microelectronics Packaging and Reliability

课程简介

封装材料和制造工艺：回顾用于集成电路封装的材料/封装材料及其相关的制造工艺。 先进封装技术：球栅阵列、倒装芯片技术、表面贴装技术等。 失效机制、位置和模式：失效机制的分类。失效分析。失效加速因素。失效机制模型。潜在失效的排序。塑料和陶瓷封装失效模式的比较。 资格认证和加速测试：资格认证过程。针对应用的定制。加速测试。资格测试。持续资格认证。行业实践。 封装对电气性能的影响：散热问题、机械应力问题、钝化问题和密封性问题。 高功率/高频电子封装/模块的建模与仿真：电气建模与仿真。热学建模与仿真。结构建模与仿真。可靠性设计。

学习目标

本课程旨在为学生提供集成电路（IC）封装材料和技术的知识，理解不同的失效机制，研究测试技术，并了解IC组装和封装的可靠性要求。

先修要求

无

教学模式

讲授：将描述各种集成电路的可靠性和封装基础知识。学生可以自由寻求帮助。鼓励学生解决问题，并在寻求帮助前利用知识验证解决方案。 辅导：在辅导课上安排一系列问题和小组讨论主题。鼓励学生在讨论解决方案之前先解决问题。