Machine Vision for Semiconductor Manufacturing and Inspections

课程简介

机器视觉及其应用概述：机器视觉的最新进展及其在半导体工业中的应用。 图像获取：图像获取组件包括照明、光学、传感器、相机和扫描仪。图像数字化。数字图像的格式和表示。 半导体检测方法：前端晶圆检测、后端组装/封装检测以及下一代3D IC中间端晶圆检测。 图像处理与分析：图像处理、识别和理解的基本方法。从数字图像中提取信息以进行进一步处理的方法。通用机器视觉算法。深度学习管道的基本知识，包括数据预处理、学习、评估和预测。 机器视觉实现：将图像获取组件、机器视觉算法/软件和控制平台集成起来，以执行所需的自动检测任务。 半导体制造和检测的应用：配置用于半导体制造过程中的检测任务，如亚像素对准、识别和缺陷检测。

学习目标

介绍机器视觉在半导体制造检测中的应用，如晶圆和IC封装的微观结构检测。

先修要求

无

教学模式

授课：将介绍机器视觉的基本原理及其在半导体制造和检测中的应用。学生可以自由寻求帮助。鼓励学生解决问题，并在寻求帮助之前利用所学知识验证解决方案。 计算机实验室：学生将分组编写机器视觉的小程序，以加深对授课内容的理解。这些课程旨在通过讨论和思想交流发展学生的直觉和批判性思维，从而参与提出的活动。