Microfabrication Laboratory

课程简介

• 半导体集成电路制造工艺的基本原理; • 表面预处理; • 热处理工艺; • 化学和物理气相沉积; • 光刻胶涂覆与去除; • 光罩制造与先进光刻技术; • 蚀刻技术; • 工艺表征;

学习目标

使学生熟悉洁净室中常用的微细加工概念、材料和方法。

先修要求

无

教学模式

将为学生提供几次洁净室微细加工实验，让他们亲手操作通过热氧化、CVD、PVD、光刻、图形化和蚀刻技术生长SiO2薄膜的过程。