Wafer Fabrication and Laboratory

课程简介

晶圆制造工艺：理解晶圆制造的基本工艺：晶圆准备、旋涂、光刻工艺和电子束光刻。不同制造模块将通过工艺条件和规格等进行培训。 特性化与测量：基本的微电子测量和分析，包括晶体管电路、多级放大器、运算放大器、电流驱动器及其他半导体电路等。 器件评估：二极管、双极型晶体管、MOSFET、波导和调制器的特性测量。建立测试系统并使用LabView软件控制不同仪器。 实验计量：查阅科学资料，分析和以表格和图表形式展示测量结果，口头报告科学测量结果并撰写研究报告和论文。

学习目标

本课程旨在教授晶圆制造和测量方法的基本概念，并通过实验室练习应用这些概念。学生将通过动手培训更深入地了解制造工艺。最终，学生将运用在实验室练习中获得的知识和能力进行实验室操作和实验装置演示。

先修要求

无

教学模式

将在实验室中介绍晶圆制造和实验特性化的基本概念。学生将理解制造工艺和组件/器件的测量，并通过测试研究非理想特性。学生将被要求撰写实验日志和最终报告，这将加深他们对微电子器件设计和制造的理解。