Microelectronics Processing and Technologies

课程简介

课程大纲： 1. 半导体微技术基本概念 1.1 半导体 1.2 p-n结二极管 1.3 薄膜技术 2. 光刻 2.1 光刻工艺 2.2 去除技术 2.3 光掩模制造 2.4 曝光系统和光源 2.5 光学和电子显微镜 3. 热氧化、扩散和离子注入 3.1 氧化工艺 3.2 基本扩散工艺 3.2.1 结的形成与表征 3.2.2 生成深度与杂质分布测量 3.3 离子注入 3.3.1 离子注入技术 3.3.2 通道效应、晶格损伤与退火 3.3.3 离子注入相关工艺 4. 薄膜形成与沉积 4.1 蒸发 4.1.1 动力学气体理论 4.1.2 灯丝、电子束和闪光蒸发 4.2 磁控溅射 4.3 化学气相沉积 4.4 薄膜外延 4.4.1 气相外延 4.4.2 薄膜掺杂 4.4.3 分子束外延 4.5 材料表征与薄膜分析 4.5.1 缺陷 4.5.2 结构、成分与性质 5. 物联网设备技术与封装 5.1 物联网设备简介 5.2 传感技术 5.2.1 光二极管用于光学检测 5.2.2 智能LED分光光度计 5.2.3 温度与应变敏感 5.2.4 健康监测 5.3 高级封装 实验： 1. 薄膜沉积与器件制造

学习目标

1. 介绍半导体微技术和物联网设备的基本知识。 2. 深入理解各种薄膜沉积技术、微加工技术和材料表征。 3. 使学生掌握半导体器件的工作机制、现代微电子器件制造技术、物联网设备技术以及高级封装技术的知识。

先修要求

学生应具备一定的半导体技术和电子材料科学基础知识。对于没有适当知识的学生，将提供额外的参考资料进行自学。请咨询课程讲师以获取详细信息。

教学模式

课程的基本知识和关键原理将在讲座中向学生讲解和传授。讲座和辅导课中将展示和讨论补充材料、应用和问题示例。在实验部分，学生将被要求设计简单的薄膜沉积/加工和表征程序，或制造物联网设备的简单功能组件，或进行简单的器件封装。鼓励学生解决技术问题并撰写实验报告，包括背景与介绍、讨论与结果、总结与展望以及问答环节。